当前视点！汽车“芯”动能：从智能座舱到舱驾一体(PPT)

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汽车电子电气架构向中央计算演进

伴随着汽车智能化、网联化、电气化的深入，低效的传统分布式架构已无法满足升级需求，汽车电子电气架构逐渐从分布走向集中，以减少车辆线束，提高内部信息流转效率。传统分布式架构下，汽车各功能模块相互独立，仅需MCU芯片即可满足所需算力。而当电子电气架构向集中式演进，算力亦趋向于集中，仅依靠传统MCU已难以满足计算需求，也因此催化了SoC芯片的发展。

各大主机厂基于下一代电子电气架构的车型有望于2023年起逐步推出。特斯拉在EE架构变革中是引领者，在定义Model Y车型时直接跳过“域集中式EE架构”，直接进化至“中央+区域EEA”的“准中央计算式”。当前国内各大传统主机厂与新势力均加速布局，总体看在硬件上采用中央计算+区域控制架构方案，软件上采用SOA（Service-oriented architecture）软件架构的设计理念。

受益于电动化和智能化水平提升，车载半导体价值量将大幅增加

半导体下游中，车用半导体增速显著，将显著驱动行业增长。根据WSTS及蔚来资本测算，2030年全球半导体市场规模接近7000亿美元，其中车用半导体占比接近30%，2020-2030年复合年均增长率为14%。

受益于电动化和智能化水平提升，车用半导体价值量将大幅增加。由传统手机向智能手机变革的过程中，智能手机中半导体货值提升为传统手机的18倍；而由传统汽车向智能电动汽车转变的过程中，车载半导体价值量相比传统燃油车可增长10-20倍，当前仍有巨大增长空间。

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